主要特點(diǎn)

• 光學(xué)鏡頭放大被測(cè)物體。適用于測(cè)量輕、薄、短、小的電子半導(dǎo)體零件、醫(yī)療設(shè)備的精密加工零件等。

• 非接觸式測(cè)量消除了損壞被測(cè)物體的風(fēng)險(xiǎn)。適用于對(duì)清潔度有要求的電子半導(dǎo)體部件、樹脂成型品等軟質(zhì)物體、沖壓成型品等薄型物體的測(cè)量。

• 通過(guò)培養(yǎng)的圖像處理技術(shù)和高速載物臺(tái)控制，可以實(shí)現(xiàn)高通量測(cè)量。適用于測(cè)量項(xiàng)目多、批量生產(chǎn)的測(cè)量對(duì)象的過(guò)程控制。

• 可進(jìn)行高精度非接觸式高度測(cè)量 高性能圖像自動(dòng)對(duì)焦和非接觸式位移傳感器可實(shí)現(xiàn)高精度高度測(cè)量。

• 與觸發(fā)式測(cè)頭組合使用時(shí)，可以在不旋轉(zhuǎn)物體的情況下測(cè)量任意高度的物體側(cè)面，從而可以測(cè)量以前難以測(cè)量的三維物體。

• QV系列標(biāo)配高性能圖像自動(dòng)對(duì)焦，圖像自動(dòng)對(duì)焦保證精度。各種自動(dòng)對(duì)焦工具允許您為每個(gè)表面紋理和測(cè)量區(qū)域選擇最佳焦點(diǎn)，從而實(shí)現(xiàn)高度可靠的高度測(cè)量。此外，自動(dòng)對(duì)焦速度也很快，實(shí)現(xiàn)了總測(cè)量吞吐量的增加。

• 測(cè)量精度（E 1 XY軸）（0.25+L/1000）μm的超高精度CNC影像測(cè)量機(jī)。

• X、Y、Z軸各使用自主開(kāi)發(fā)的高分辨率（0.01μm）、高精度、低膨脹玻璃尺。

• 采用高剛性固定橋式Y(jié)軸工作臺(tái)運(yùn)動(dòng)結(jié)構(gòu)，底座采用經(jīng)年變化不大的花崗巖。